Messung der Dicke von Metallschichten auf Drähten und Bändern

Mit dem Analysensystem SnLAYER der ECH wird die Schichtdicke auf Metallen mit einer einzigen Messung schnell und hochpräzise bestimmt. Dazu wurde ein neues elektrochemisches Verfahren entwickelt, welches auf der coulometrischen Voltammetrie basiert und sich an den Normen DIN 1787 und DIN 40500, Teil 5 orientiert. Das patentierte Potenzial-Scan-Verfahren ermöglicht die simultane Bestimmung von freiem und legiertem Anteil von Beschichtungen, z. B. Zinn auf Kupfer.

Anwendungen

• Messung der Zinnschichtdicke auf Kupferdrähten, -blechen, Drahtlitzen
• Bestimmung von legiertem und unlegiertem Zinn
• Analyse von Nickel, Silber, Kupfer und Legierungen auf Kupfer, Stahl, Percon und anderen
• Leiterplattenherstellung
• Kabel- und Drahtherstellung
• Qualitätskontrolle in Walzwerken
• Anwendungen in der metallverarbeitenden Industrie

Vorteile

• Komplettes Analysensystem zur Messung der Schicht-Dicke von Metallüberzügen
• Unterscheidung von freiem und gebundenem Zinn
• Schnelle Analysen
• Einfache Bedienung
• Intuitive Software
• Umfangreiches Statistikmodul
• Weiter dynamischer Bereich für verschiedene Drahtdurchmesser und Schichtdicken
• Universell für verschiedene Schichtarten einsetzbar

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